智联科迅高密度互连(HDI)电路板SMT智能化生产线技改项目

发布时间:2026-09-16
项目来源:深圳拟建

项目基本信息

项目名称智联科迅高密度互连(HDI)电路板SMT智能化生产线技改项目
项目代码2609-440306-04-03-280905审核备类型-
项目(法人)单位
-
推介时间-
所属行业2.2工程性质-
总投资-建设地点深圳市
项目资本金-项目类别-
拟引入民间资本方式-项目回报机制-
政府支持方式-项目进展工程申报
计划开工时间-计划竣工时间-
主要建设规模智联科迅高密度互连(HDI)电路板SMT智能化生产线技改项目
项目联系人-联系人电话-

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